看来还是没有什么好的方法啊 [s:6]

用XRF测试电子和电器物料，在68%的置信水平（程度）下，各元素判断依据和结果如下：
Pb<700PPM; 700<b<1300PPM:Vb>1300PPM:F,豁免：E
Hg<700PPM; 700<Hg<1300PPM:V;Hg>1300PPM:F,豁免：E
Cr<700PPM; Pb>700PPM:V,豁免：E
Cd<70PPM:P; 70<Cd<130PPM:V;Cd>130PPM:F,豁免：E
Br<300PPM:P; Br>300PPM:V,豁免：E
P:Pass     合格
F:Fail       不合格
V:Validate  需要采用化学分析方法进一步验证
E:Exempt  RoHS豁免

溴化阻燃劑不止是PBB,PBDE﹐主要還有四溴雙酚A,B
還有六溴环十二烷﹐所以總溴含量高并不代表PBB,PBDE會超標﹐
一般現在的電路板上的總溴含量都會很高﹐我們在進行檢測時也未發現有PBB,PBDE

测试出来总溴几百也不一定是危险的,其实应该调查材料的阻燃等级,HB、V-0、V-1、V-2、5V、5VB、5VA阻燃等级是依次增加的，对这方面调查清楚了之后对你的判断会起到关键的作用

那不是要检测很多！！~溴有一百多种呢？？
这样的话是要死人的哦！！~~ [s:2]

可以请教一个问题吗？？上面的说：总溴超标看PB的La线的干扰，刚才我看了一下，PB根本就没有啊！！有也是在最低下的啊！！根本可以说是没有的啊！！那怎么办呢？可以帮我解答吗？谢谢

关于Br问题用荧光检测仪检测的目前没有办法精确到PBB、PBDE。如果要得到比较精确的数据，需要送权威的第三方检测机构检测才能获取。但是每次送第三方检测，费用太昂贵。这里介绍两种控制的方法：
第一种方法：
  “工艺流程法”。这个方法比较精确，但是难度比较大。它是通过工艺流程的方式识别生产开始到生产结束的Br的状态。
1.调查生产工艺过程中的原料的成分，包括添加的敷料的成分（这个是有困难的，因为一般供应商会以商业秘密的借口不提供）。
2.了解生产工艺过程，结合原料的化学性质，分析和判断成品中的Br的状态。也就是要分析每个工序后的半成品以及最终的成品中是否会含PBB、PBDE。当然就要求找到关键的工序进行控制（这样的工序应该是高风险的工序，譬如设备、环境影响导致原来的化学性质发生变化，或添加了限制物质的敷料等）。
3.对这些关键工序进行监控，即：定期检测。

第二种方法：
  “检测数据控制图法”，这个方法需要具备的基础设施：荧光检测仪、电脑。它也可以说是第一个方法的延伸
1.第一步：收集某个供应商的产品的每次的荧光检测仪检测出的总Br数据。比如进行了10次，每次总Br荧光检测仪检测数据大概在7000之9000左右。
2.第二步：在收集荧光检测仪检测出的总Br数据的同时，必须还有这些检测样品的每次的第三方检测数据。比如，上述中10次荧光检测仪检测后，送第三方检测机构检测PBB、PBDE数据都是ND。
3.第三步：对数据进行分析，制成控制图，确定控制上下限。用来判断荧光检测仪检测出的总Br数据中的PBB、PBDE的含量情况。

4.在进行后续来料检验，用荧光检测仪检测得出Br总数据时：如果超过了控制的上下限，那么可能会出现不生产制造过程中有污染或化学变化。那么这个时候要求对来料进行第三方检测。譬如说：供应商后续的来料用荧光检测仪检测出的总Br数据超过了10000，那么可以说明供应商在这批产品生产过程中可能有污染（因为可能有其他的溴化物进入产品。当然，污染不一定是PBB、PBDE）。但这样至少可以减少“送第三方检测”的费用。

需要说明的是：为了规避风险，建议还是要做抽检。换句话说，前面的10次“总Br”的荧光检测仪检测数据大概在7000之9000左右，后面的10次也在这个之间，至少在后面的第4或至第6次的时候要送第三方检测一次。这样要保险一点。

这个方法的缺陷是：不精确，可能出现漏网之鱼；但可以借鉴，可以达到降低成本的目的。

对,是BR元素

我现在也是碰到这样的问题测到总溴高，但是PBB和PBDE并不高，有的甚至检测不到，我认为有可能是PBB和PBDE在加入后，经过一系列的过程比如高温等会使PBB和PBDE发生分解，变成其他的溴化物，在全扫描的时候可以看到这些溴化物。

PBB和PBDE在高温的情况下应该是比较稳定的，
应该不容易分解和其它溴化物聚合吧。