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chriswu 发表于 2008-9-12 13:57

消耗臭氧层物质都存在与什么材料中

最近MATTEL要求不能有意添加消耗臭氧层物质(HFC\PFC), 请教各路高手一下,消耗臭氧层物质都存在与什么材料中啊?怎样才能确认产品都没有呢?

andy_jiang 发表于 2008-9-12 14:14

包裝材料中可能有

chriswu 发表于 2008-9-16 08:31

怎么没几个人回复呢，还有更详细具体的嘛？

guoyunro 发表于 2008-9-16 14:07

小声地问一句：MATTEL是什么公司啊？

guoyunro 发表于 2008-9-16 14:11

以下直接从参考资料那里获取...应该没多大问题...

国际组织《关于消耗臭氧层物质的蒙特利尔议定书》及其该《议定书修正》规定了15种氯氟烷烃（CFCs）、 3种哈龙、40种含氢氯氟烷烃（HCFCs）、34种含氢溴氟烷烃（HBFCs）、四氯化碳（CCl4）、甲基氯仿（CH3CCl3）和甲基溴（CH3Br）为控制使用的消耗臭氧层物质，也称受控物质。

氯氟烷烃（CFCs）。此类化合物自1928年人类首次合成后被以多种方式使用，冰箱、空调制冷剂、气雾剂制品中的推进剂（CFC11、CFC12）、生产靠垫和垫子的软发泡剂、印刷线路板和其它设备的清洗剂等。

含氢氯氟烷烃（HCFC）。此类物质是CFCs的一种过渡性替代品，HCFC因为含有H，使得它在底层大气易于分解，对O3层的破坏能力低于CFCs，但长期和大量使用对O3层危害也很大。

在工程和生产中作为溶剂的四氯化碳（CCl4）和甲基氯仿（CH3CCl3）同样具有很大的破坏O3层的潜值，所以也被列为受控物质。

溴氟烷烃主要是哈龙：哈龙1211（CF2BrCl）、哈龙1310（CF3Br）、哈龙2420（C2F4Br2），这些物质一般用作特殊场合的灭火剂。此类物质对臭氧层最具破坏性，比CFCs高3～10倍，1994年发达国家已经停止这3种哈龙的生产。

近年来，主要用于土壤熏蒸和检疫的另一种破坏臭氧层的含溴化合物即甲基溴（CH3Br）引起了人们的重视，它也被列为受控物质。

chriswu 发表于 2008-9-16 15:17

:) 谢谢你啦！讲得真详细，MATTEL是一家跨国大公司，专门生产芭比娃娃的！每次去开供应商会他们讲的都是广东话，可能都是些香港老吧！很想打瞌睡。
我现在就是难以确定哪些物料中可能含有阿，为了签客户的Certification（不含有），是否我就要向供应商调查后才签吧？！

chengshaopei 发表于 2008-9-16 15:23

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学习了!!!!!!!!!!!!

guoyunro 发表于 2008-9-16 15:59

有一次我开客户的供应商大会打瞌睡被发现了，不是在开会的过程中，而是中途休息的时候，大家都起来出去透气，我睡得太死，大厅里人都走光了就剩我一个人坐在座位上搭着个脑袋打瞌睡，被拍醒的时候那个汗啊~~~~~

chriswu 发表于 2008-9-16 16:20

你真有意思！我最怕出差了，特别是去MATTEL。
大家有做过Ozone-depleting Sustance调查吗？

soshower 发表于 2008-10-3 12:17

公司也有被客戶要求簽一些相關的保證書,我們是認為可能會含有的機會是在製造過程中,因此調查的方向是生產中的的間材,例如清洗劑,及有可能會添加發泡劑的產品來調查,其他的方向就沒去詢問,不過像我們工廠有使用到的冷媒及滅火器都在ODS限制物質內,結果我們去問客戶說這樣是否不符合,客戶回覆不會殘留或接觸到產品就沒問題,因此我們也就簽保證書給客戶~~以上僅提供經驗分享,不代表是正確的

andy_jiang 发表于 2008-10-4 08:50

thank you very much

chengshaopei 发表于 2008-10-4 10:54

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学习了!!!!!!!!!!!!!!!!!

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