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clear 发表于 2006-4-11 13:44

6月焊料和封装厂商聚集德国，交流无铅化方案

  2004年6月16日，将有一些全球主要的无铅焊料和封装厂商在德国纽伦堡举行研讨会，由于SMT展览会也将在此后不久举行，此次活动可以让不少制造业的管理者有机会参加两个邻近的会议。

Indium公司与摩托罗拉公司的Vahid Goudarzi一道，将详细解释摩托罗拉如何使用无铅焊料生产超过1,000万个手机电话电池，并保证产品的高质量。

Indium公司的Ning Cheng Lee博士和Ronald Lasky博士也将对如何选择合金等至关重要的主题进行讨论，并将涉及如何实现无铅封装的具体实践。

包括惠普公司在内的众多厂商将在会上展示各自的解决方案。Vitronics-Soltec公司的Gerjan Diepstraten将介绍无铅波峰焊接；西门子公司的Hans-Juergen Albrecht将解释无铅内连的可靠性；Indium公司的Ross Bernston的演讲内容为无铅安装混合技术。

Indium公司通信部门主管Rick Short表示，“这是业界无铅生产交流和学习的难得机会，可以见到很多具有丰富经验的专业人士。”

awachen 发表于 2006-7-27 14:38

Any more details? such as papers or technical documents they talked in the seminar.

good2008 发表于 2006-8-17 10:55

德国好远哦

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